2023-04-19
4月17日-19日，第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州隆重召開，大會(huì)以論壇+展覽的形式，圍繞“立足新發(fā)展階段，構(gòu)建芯發(fā)展格局”的主題，匯聚行業(yè)龍頭、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所的領(lǐng)導(dǎo)、專家和企業(yè)家、投資人等，以高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題研討、展覽展示等形式探討行業(yè)熱點(diǎn)，推介前沿成果。
日東科技受邀出席本次大會(huì)和展覽，并在4月18日的高峰論壇上發(fā)表了“日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用”的主題演講。
高峰論壇
15:20-15:40
日東半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化應(yīng)用
楊琳 日東智能裝備科技(深圳)有限公司,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心總經(jīng)理
在本次高峰論壇上，日東科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心總經(jīng)理?xiàng)盍罩攸c(diǎn)分享了IC封裝體的不同形式，以及日東科技在半導(dǎo)體固晶貼合設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域的開拓性進(jìn)展。介紹了公司自主研發(fā)的“IC貼合機(jī)”，適用于SIP封裝及各種異形芯片的固晶貼合，可兼容4-8寸/8-12寸晶圓應(yīng)對DIP/SOT/QFN等，成功用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機(jī)等產(chǎn)品貼裝，有效完成進(jìn)口替代，解決了固晶貼合設(shè)備的卡脖子問題。
楊琳總經(jīng)理還現(xiàn)場分享了IC貼合機(jī)在芯片、電容混合貼裝，和多品種物料貼合的實(shí)際案例，吸引了觀眾的極大關(guān)注，會(huì)場掌聲不斷！
