2022-05-11
集成電路芯片是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，其應(yīng)用廣泛，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、5G 等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)將是未來(lái)高端制造業(yè)的重中之重，也是各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的新高地。
芯片產(chǎn)品的制造工藝十分復(fù)雜，需要在高度精密的設(shè)備下進(jìn)行,而芯片制造設(shè)備的技術(shù)要求高、制造難度大且造價(jià)高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴(lài)進(jìn)口。早日實(shí)現(xiàn)高端芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，擺脫我國(guó)芯片制造對(duì)進(jìn)口設(shè)備的長(zhǎng)期依賴(lài)，是國(guó)內(nèi)裝備企業(yè)不懈的追求和承擔(dān)的使命！
日東科技成功研發(fā)IC貼合機(jī)
芯片的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中固晶貼合是半導(dǎo)體后端制程中的重要工藝。芯片貼合的精度和速度直接影響著客戶(hù)的生產(chǎn)良率和生產(chǎn)效率。作為表面貼裝設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，針對(duì)芯片封裝難題，日東科技堅(jiān)持關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，著力于攻克被西方國(guó)家長(zhǎng)期“卡脖子”的技術(shù)難點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累，日東科技厚積薄發(fā)，依托自身強(qiáng)大的研發(fā)能力，推出了半導(dǎo)體封裝設(shè)備——IC貼合機(jī)，致力于為客戶(hù)提供更可靠的芯片貼合解決方案，助力國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大！
高精度、高速度、高可靠性！
日東科技IC貼合機(jī)是通用型貼合設(shè)備，能實(shí)現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合。強(qiáng)大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。其搭載了高精度的直線(xiàn)電機(jī)作為核心運(yùn)動(dòng)模組的驅(qū)動(dòng)，安裝了高性能的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)擺臂機(jī)構(gòu)，采用了高可靠性的馬達(dá)控制芯片貼合角度，利用視覺(jué)系統(tǒng)精確識(shí)別和定位芯片位置。
利用成熟技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)，應(yīng)用新的視覺(jué)系統(tǒng)和熱補(bǔ)償算法，實(shí)現(xiàn)更高的貼合精度。通過(guò)新的圖像處理單元和架構(gòu)，獲得更高的貼合速度。優(yōu)化的整體結(jié)構(gòu)布局和完善的系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制有效的保證了芯片貼合質(zhì)量。
日東科技IC貼合機(jī)支持自動(dòng)更換吸嘴; 支持多種不同供膠方式; 支持多層堆疊上料; 支持系統(tǒng)級(jí)封裝; 擁有超薄芯片貼裝技術(shù)；可進(jìn)行超小芯片貼合；可實(shí)現(xiàn)快速換線(xiàn)。
日東科技IC貼合機(jī)可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產(chǎn)品封裝，如光通信模塊、照相機(jī)模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車(chē)載電子、5G射頻、存儲(chǔ)器等。滿(mǎn)足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片封裝高精度、高可靠性的卓越追求。
國(guó)際市場(chǎng)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的封鎖，不斷激起了中國(guó)制造業(yè)勵(lì)精圖治、自主研發(fā)、自力更生的創(chuàng)新浪潮。披荊斬棘的時(shí)刻已然來(lái)臨，伴隨著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，日東科技將立足自身技術(shù)研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)布局半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，為早日實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量！
