2022-08-01
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當(dāng)?shù)丶爸苓叧鞘械墓こ處熀椭懈邔庸芾砣藛T參加。活動現(xiàn)場來自軍工航天、汽車電子、光電通信等行業(yè)的知名企業(yè)同仁濟濟一堂，進行了友好交流。
精彩演講：
日東科技銷售總監(jiān)楊琳在會議上為大家?guī)砹恕度坛涞亓骱傅膽?yīng)用》的主題演講，詳細介紹了日東回流焊設(shè)備獨有的技術(shù)優(yōu)勢，并重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導(dǎo)體封裝、汽車電子/新能源、FPC、軍工航天行業(yè)中的應(yīng)用方案。
這些行業(yè)的應(yīng)用存在著相似的特性：都屬于高精密產(chǎn)品、對焊接品質(zhì)和可靠性要求高、焊接難度大，正處于產(chǎn)業(yè)升級或技術(shù)升級的關(guān)鍵階段，急需突破現(xiàn)有的技術(shù)和工藝。同時，具體到產(chǎn)品的焊接工藝，每個行業(yè)又有著不同的要求。
針對這些“同”與“不同”，日東科技全程充氮回流焊設(shè)備對關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)（如氮氣保護、氧含量控制、空洞率、溫度上升/下降斜率、運輸平穩(wěn)度、潔凈度、溫控精準(zhǔn)度等）制定了苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，可滿足高精密產(chǎn)品的焊接品質(zhì)要求。同時，根據(jù)不同行業(yè)的產(chǎn)品工藝特性，在功能、結(jié)構(gòu)、軟件和技術(shù)參數(shù)等方面，針對性的開發(fā)出適合各個行業(yè)專屬的設(shè)備方案。
演講的間隙，參會嘉賓們來到了日東科技展位上進行了近距離溝通，就自己在日常工作和未來規(guī)劃中遇到的問題與挑戰(zhàn)，和日東科技的工作人員進行了深入探討。
武漢活動的圓滿成功，離不開多方的支持，感謝CEIA活動主辦方搭建了這個交流的平臺，也感謝熱愛學(xué)習(xí)、追求進步的武漢企業(yè)朋友的大力支持。真知灼見，總是值得分享，三人行必有我?guī)煟≡盖斑M的道路上我們相互成就、共同進步！
